APLICAÇÃO DO "CAMINHO PREPARADO DE FLUXO" NA SOLDAGEM A PLASMA COM KEYHOLE
André Richetti1; Hebert Roberto da Silva1; Peter Jan Groetelaars1; Otávio Monteiro Oliveira1
1 UFU
Resumo
O processo de soldagem TIG ("Tungsten Inert Gas") é muito utilizado em aplicações que requerem alta qualidade ou quando é necessário controlar, de forma mais efetiva, as características geométricas e metalúrgicas da solda. Este processo, contudo, é de baixa produtividade, principalmente quando se considera a soldagem de chapas de maior espessura. A soldagem TIG com um fluxo ativo a base óxidos, desenvolvida nos anos 60, tem sido proposta como uma alternativa para aumentar a produtividade do processo, designado por A-TIG ("Active Flux TIG"). Entretanto, como desvantagem, há a formação de uma escória e a possibilidade da fragilização do metal de solda devido às interações entre o fluxo e a poça de fusão. Este problema foi amenizado com o desenvolvimento de uma nova metodologia de aplicação da camada de fluxo, desenvolvida no LAPROSOLDA/UFU, a qual foi denominada "Caminho Preparado de Fluxo". Nesta técnica, o arco é forçado a passar por um caminho delimitado por um fluxo, reduzindo a diluição e, portanto, diminuindo a formação de escória e os efeitos no metal de solda. O processo de soldagem a plasma (PAW - "Plasma Arc Welding") também foi desenvolvido a partir da plataforma do TIG, diferindo apenas por operar com um arco constrangido por um orifício constritor. Apesar do processo a plasma ser considerado de alta produtividade quando comparado com outros processos convencionais, a utilização da técnica do "Caminho Preparado de Fluxo" também parece ser viável e pode ser utilizada como ferramenta para a melhoria do processo. Desta forma, o objetivo deste trabalho é a verificação da potencialidade da aplicação da técnica do "Caminho Preparado de Fluxo" na soldagem a plasma com keyhole. Os resultados obtidos foram satisfatórios e indicam a possibilidade de também aumentar a produtividade do processo a plasma com um mínimo de prejuízo para o acabamento superficial das soldas.
Palavras-chave: Soldagem a plasma; "Keyhole"; Fluxo ativo; Caminho Preparado de Fluxo