Desmontagem de resíduos de placas de circuito impresso utilizando força centrífuga e aquecimento a ar

Ricardo Soares Rubin¹; Dennis Brandão²

¹ IFSP Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de São Paulo; ² USP Universidade de São Paulo

doi:10.20906/CPS/CON-2016-0525

Resumo

Embora o alto risco ao meio ambiente e à saúde humana associado ao manejo incorreto para reciclagem de resíduos de equipamentos eletro-eletrônicos (e-lixo), estes são uma fonte de materiais valiosos. O resíduo eletrônico é composto de muitas partes, sendo que a mais complexa e difícil de reciclar é a placa de circuito impresso (PCI). Material recuperado de resíduos de PCI contribuem diretamente na redução dos impactos ambientais causados pela extração das fontes de reservas naturais, bem como da necessidade de disposição. Muitas tecnologias e métodos que combinam quebra e moagem com processos metalúrgicos vem sendo desenvolvidos para reciclagem de PCI's. Todas as técnicas podem ser melhoradas por meio da desmontagem prévia da PCI. Este trabalho estudou a desmontagem da PCI usando força centrífuga e aquecimento por ar utilizando um equipamento desenvolvido para esse objetivo. As PCI's foram previamente removidas de fontes de alimentação de computadores pessoais (PC's). Componentes tóxicos e partes plásticas da PCI foram removidos manualmente. Em seguida, as PCI's foram posicionadas dentro do equipamento com o lado da solda voltado para o fluxo de ar quente. Os resultados demonstraram a viabilidade deste método para separar a solda, os componentes eletrônicos (CE) e o substrato. As PCI's foram desmontadas no equipamento em uma temperatura aproximada de 203ºC e uma velocidade de 900rpm, resultando em uma recuperação de 2,8% do peso da PCI de solda e 32% do peso da PCI de CE. A solda recuperada foi analisada por um microscópio eletrônico de varredura (MEV) com módulo de energia dispersiva de raio-X (EDX) e sua contaminação ficou abaixo de 3%. A solda recuperada foi analisada quantitativamente e comparada com a borra de solda proveniente de processos industriais de soldagem, a qual é utilizada como insumo na produção de soldas novas. A analise demonstrou que a solda recuperada da desmontagem possui composição similar à borra do processo industrial. Os contaminantes cobre, ferro e silício foram encontrados em menor qu

Palavras-chave: resíduo de equipamento eletro-eletrônico; desmontagem; reciclagem