Avaliação da Ondulação e da Rugosidade das Superfícies de Painéis Laminados Metal-Compósito Enrijecidos por Pinos Depositados por Soldagem

Iaroslav Skhabovskyi¹; Ruham Pablo Reis¹; Edson Cocchieri Botelho²; Américo Scotti¹

¹ Universidade Federal de Uberlândia (UFU); ² Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho (UNESP-Guaratinguetá)

Resumo

Os painéis laminados metal-compósito (PLMC) consistem de um laminado de chapas finas de metal coladas com as camadas de material compósito de matriz polimérica reforçados por fibra de carbono/vidro/aramina/boro. Em trabalhos anteriores a este, conseguiu-se soldar os pinos nas partes metálicas dos PLMC pela técnica comercial para deposição dos pinos. Esta técnica baseia-se num processo de soldagem CMT (Cold-Metal Transfer) e é denominada como CMT-PIN, com a qual é possível depositar uma série sequencial de pinos de baixo diâmetro e altura de uma forma rápida e econômica. O objetivo deste trabalho foi verificar a qualidade da superfície dos painéis após a aplicação dos pinos através da medição dos perfis de ondulação e rugosidade dos PLMC, comparando com o painel convencional (sem pinos). Este trabalho mostrou que técnica de deposição dos pinos CMT-PIN, através do seu princípio termomecânico (arco voltaico com avanço e recuo do arame), altera o perfil da superfície de uma chapa fina (0,4 mm de espessura) no local dos pinos, mas apenas em escala microscópica (menos do que 30 µm em termos de ondulação e em pouco mais de 0,20 µm em termos de rugosidade).

Palavras-chave: Desvio de forma; Perfil macrogeométrico; Rugosidade; Laminados metal-compósito (LMC); CMT-PIN